通信基站設(shè)備向輕量化,大功率,高集成度方向發(fā)展,系統(tǒng)的熱耗密度增加,體積卻在減小。室外基站外殼一般為壓鑄腔體,由于高可靠性要求,通常采用被動(dòng)散熱方式實(shí)現(xiàn)整機(jī)散熱。目前,該類(lèi)設(shè)備發(fā)熱量已經(jīng)突破30W/L,至高可達(dá)35W/L,發(fā)熱量巨大,給整機(jī)散熱帶來(lái)嚴(yán)重挑戰(zhàn)。
在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中,基站發(fā)熱量增加,溫度控制的難度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU執(zhí)行信號(hào)轉(zhuǎn)換、處理和傳輸過(guò)程中產(chǎn)生?;竟牡纳仙馕吨l(fā)熱量增加。 如果散熱不及時(shí),會(huì)導(dǎo)致基站內(nèi)部環(huán)境溫度升高,一旦超過(guò)額定溫度,將嚴(yán)重影響網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性以及設(shè)備的使用壽命 5G基站通常被安裝在樓頂?shù)蔫F架、野外的高處,所以縮小體積、降低重量對(duì)設(shè)備的安裝便捷性來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,這樣勢(shì)必給5G基站散熱帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)。為了更好地解決5G基站散熱問(wèn)題,要求在有限空間內(nèi)盡可能提高基站的 換熱效率、降低傳熱熱阻 。 除了優(yōu)化散熱片設(shè)計(jì)、采用液冷散熱方式、新型的散熱材料或合理的芯片布局外,還需要更高導(dǎo)熱、更低熱阻的高導(dǎo)熱材料,讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體 。 高導(dǎo)科技的熱管理材料能夠很好的解決通信基站AAU、RRU和基站機(jī)柜等設(shè)備和器件在復(fù)雜環(huán)境的可靠性和電磁兼容性問(wèn)題。鑒于5G基站對(duì)導(dǎo)熱材料的高導(dǎo)熱需求,諾豐主要推薦的材料有導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂等其他導(dǎo)熱相變材料。
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